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    新形勢下 我國LED顯示封裝的發展方向

    發布:中顯惠通  日期:2018-04-25  瀏覽:669次
      說起LED封裝,這是我國LED產業興起之初,中國企業切入LED產業的主要突破口。我國LED產業起步較晚,在LED核心技術被國際大廠牢牢掌控的情況下,上游芯片端難以介入,中國企業只好選擇技術難度不是非常高,入門門檻相對較低的封裝,再以此向上下游延伸拓展。發展到今天,我國LED封裝已達到國際一流水平。LED封裝環節也不再是簡單的組裝環節,而是一個考驗生產工藝及技術水平的環節。
      對led顯示屏來說,LED器件封裝占據了整個成本的30%—70%,且封裝的質量直接關著led顯示屏的質量。長期以來,led顯示屏器件封裝技術的進步促進了led顯示屏的發展;而隨著led顯示屏向著高清顯示發展,其對led顯示屏器件封裝的技術工藝等要求也越來越高。當前LED顯示行業,以表貼封裝為主,同時直插式封裝與COB封裝并存,但從去年開始,COB技術開始逐漸受到了顯示屏廠商的重視,同時MiniLED、MicroLED技術也被廣泛提及。面對這種新趨勢,我們LED封裝企業又會如何應對?LED顯示器件封裝的明天最終又會走向何方,這些都成了當前企業關心的問題。
      led顯示屏器件封裝的技術發展過程
      要弄明白當前LED封裝產業的發展現狀以及未來趨勢,我們首先還得回顧一下我國封裝產業發展的歷程。我國LED產業大概興起于上世紀八十年代,LED顯示封裝器件的發展主要經歷了點陣模塊、直插式(lamp)、亞表貼、表貼(SMD)幾個階段。如今,點陣模塊和亞表貼封裝已經被市場淘汰,直插封裝主要在P10以上大間距戶外市場仍有應用,其他則被表貼所取代。而隨著led顯示屏小間距市場的不斷發展,如今更多的顯示屏企業又將目光轉向了COB封裝。同時,隨著被視為可能顛覆產業的新一代顯示技術MicroLED的出現,MicroLED封裝技術也在行業內展開了廣泛的討論。

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